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日媒:华为芯片座舱领先日本一代,丰田寻求合作
日媒及日本半导体专家近期评价华为在芯片迭代与智能座舱领域“领先日本整整一代”,丰田等日企已实际寻求车机合作,但这主要指系统级生态优势而非底层制程的绝对碾压。一、日媒评价的核心事实芯片与座舱领先:日本半导体专家清水洋治等指出,华为芯片迭代达到半年一代的速度,远超行业常规,在智能座舱领域领先日本。本土产业链受限:日本专家拆解华为手机后坦言,若仅靠日本本土全套产业链自研同级手机芯片与整机,至少三年内无法
2026-08-08
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民进党当局挥霍重金为“台独”编织“皇帝新衣”
把今天这几则新闻放在一起看,其实不难发现,两岸正在朝着完全不同的方向走。一边,是大陆在美国持续围堵打压之下,科技发展非但没有被卡死,反而被逼出了更强的自主创新能力。根据日媒8月8日报道,日本文部科学省发布的“2026年科技指标”显示,中国企业和高校2024年研发总投入达到97.1万亿日元,已经超过美国的95.3万亿日元,位居世界第一。美国对华半导体封锁,本意是“卡脖子”,结果却倒逼中国加快自主研发
2026-08-08
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国务院国资委:国资央企要持续攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术
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